Datei:Thermal compound Applied.JPG
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Originaldatei (2.592 × 1.944 Pixel, Dateigröße: 2,16 MB, MIME-Typ: image/jpeg)
Beschreibung
| Beschreibung |
English: Processor and heatsink after applying thermal compoud |
| Datum | |
| Quelle | Transferred from ml.wikipedia; transferred to Commons by User:Sreejithk2000 using CommonsHelper. |
| Urheber | Jyothis at ml.wikipedia |
| Genehmigung (Weiternutzung dieser Datei) |
CC-BY-SA-3.0. |
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Ursprüngliches Datei-Logbuch
Die ursprüngliche Dateibeschreibungsseite war hier. Alle folgenden Benutzernamen beziehen sich auf ml.wikipedia.
- 2008-09-28 12:45 Jyothis 2592×1944× (2268556 bytes) Processor and heatsink after applying thermal compoud
Dateiversionen
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| Version vom | Vorschaubild | Maße | Benutzer | Kommentar | |
|---|---|---|---|---|---|
| aktuell | 06:09, 19. Nov. 2010 | | 2.592 × 1.944 (2,16 MB) | wikimediacommons>File Upload Bot (Magnus Manske) | {{BotMoveToCommons|ml.wikipedia|year={{subst:CURRENTYEAR}}|month={{subst:CURRENTMONTHNAME}}|day={{subst:CURRENTDAY}}}} {{Information |Description={{ml|Processor and heatsink after applying thermal compoud}} |Source=Transferred from [http://ml.wikipedia.o |
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