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- …afie''' (auch ''Photolithographie'') ist eine der zentralen Methoden der [[Halbleitertechnik|Halbleiter-]] und [[Mikrosystemtechnik]] zur Herstellung von [[Integrierte …sung der Ausrichtung gegenüber vorhergehenden Prozessschritten ([[Overlay (Halbleitertechnik)|Overlay]]-Messung, optisch sowie per Rasterelektronenmikroskop) oder der… …43 KB (5.688 Wörter) - 00:36, 4. Jul. 2024
- …ers <math>d</math>) geteilt durch den Flächeninhalt eines einzelnen [[Die (Halbleitertechnik)|Die]] (<math>A_\text{Die}</math>): [[Kategorie:Halbleitertechnik]] …15 KB (2.058 Wörter) - 09:19, 8. Mai 2023
- …erschiedlichen Fertigungsschritten, in der Regel zweier [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)|fotolithografischer]] Ebenen. Es ist ein wichtiger Parameter bei der Ferti …nannten [[Scatterometrie]] eingesetzt, die bereits breite Anwendung in der Halbleitertechnik findet, beispielsweise zur [[Prozesskontrolle]] bei der Fertigung von Gräbe …21 KB (2.874 Wörter) - 12:04, 1. Aug. 2024
- Als '''Defekte''' werden in der [[Halbleitertechnik]] allgemein unerwünschte, lokale Fehler bei der Fertigung von Halbleiterpro …. Solche, sogenannte „tödliche“ Defekte haben Einfluss auf die [[Ausbeute (Halbleitertechnik)|Ausbeute]] (engl. {{lang|en|yield}}) der mikroelektronischen Produkte. …9 KB (1.198 Wörter) - 22:38, 5. Mai 2024
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- 1 KB (163 Wörter) - 12:15, 14. Dez. 2015
- Als '''Defekte''' werden in der [[Halbleitertechnik]] allgemein unerwünschte, lokale Fehler bei der Fertigung von Halbleiterpro …. Solche, sogenannte „tödliche“ Defekte haben Einfluss auf die [[Ausbeute (Halbleitertechnik)|Ausbeute]] (engl. {{lang|en|yield}}) der mikroelektronischen Produkte. …9 KB (1.198 Wörter) - 22:38, 5. Mai 2024
- Als Sperreffekt wird in der Halbleitertechnik auch teilweise der [[Schottky-Effekt]] (bzw. Sperrschichteffekt oder Gleich …3 KB (351 Wörter) - 08:22, 9. Aug. 2020
- …Literatur | Autor=Roland Schindler, Wolfgang R. Fahrner | Titel=Kurs 02175 Halbleitertechnik I | Verlag=FernUniversität in Hagen | Ort=Hagen | Jahr=1997}} [[Kategorie:Halbleitertechnik]] …6 KB (747 Wörter) - 15:58, 28. Aug. 2023
- …as entstehende Streifenmuster kann eine Phasenmaske zur [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)|fotolithografischen]] Herstellung periodischer Strukturen verwendet werden …3 KB (395 Wörter) - 19:00, 10. Jan. 2018
- …''', benannt nach seinem Entdecker [[James M. Early]], beschreibt in der [[Halbleitertechnik]] die Änderung der effektiven [[Basisweite]] ''W'' eines [[Bipolartransisto …3 KB (391 Wörter) - 12:57, 27. Feb. 2025
- …albleiter]] führt zur Ausbildung einer [[Schottky-Barriere]], die in der [[Halbleitertechnik]] von Bedeutung ist. …3 KB (433 Wörter) - 19:21, 27. Feb. 2025
- …itfähigkeit|elektrischen Leitfähigkeit]] in der [[Halbleiterindustrie]] ([[Halbleitertechnik]], [[Photovoltaik]] usw.). …4 KB (488 Wörter) - 14:16, 11. Apr. 2022
- …ter (Physik)#Elektrischer Leiter|Leiters]] oder der aktiven Zone am [[Die (Halbleitertechnik)|Die]] eines [[Halbleiterbauelement]]es dort zu einem Temperaturanstieg <ma …4 KB (493 Wörter) - 13:54, 18. Feb. 2025
- …|| {{Häkchen}}/{{X}} || geschlossen || Gasentladung || [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)|Photolithographie]], Pumpquelle, Medizin …| {{Häkchen}}/{{X}} || geschlossen || Gasentladung || [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)|Photolithographie]], Pumpquelle, Medizin …9 KB (962 Wörter) - 08:14, 21. Feb. 2025
- 4 KB (447 Wörter) - 08:10, 29. Jun. 2022
- …lt sich dabei um eine technische [[Glaskeramik]], deren [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)|Strukturierung]] – im Gegensatz zu herkömmlichen Verfahren – ohne Einsatz Die [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)|Strukturierung]] von Foturan besteht aus [[Ultraviolettstrahlung|UV]]-Beli …15 KB (1.845 Wörter) - 05:15, 9. Feb. 2025
- …enstrahl-Sputtern. Die eigentlichen Kontakte werden mit [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)|Fotolithografie]] erzeugt.<ref name="materials16" /> …4 KB (427 Wörter) - 18:16, 3. Jul. 2021
- [[Kategorie:Halbleitertechnik]] …4 KB (483 Wörter) - 08:30, 12. Nov. 2023
- …er mit einer [[Bandlücke]] von 1,3 eV bis 1,4 eV und wird in der Halbleitertechnik eingesetzt.<ref name="Marcel Gielen">{{Literatur | Autor = Marcel Gielen… …4 KB (496 Wörter) - 16:30, 7. Feb. 2023
- …ielsweise [[Kunststoff]]e, die aber nicht immer die für den Einsatz in der Halbleitertechnik erforderliche mechanische Festigkeit aufweisen. [[Kategorie:Halbleitertechnik]] …8 KB (1.006 Wörter) - 14:45, 10. Okt. 2024
- Als '''High-k-Dielektrikum''' wird in der [[Halbleitertechnik]] ein Material bezeichnet, das eine höhere [[Dielektrizitätszahl]] <math>{\ [[Kategorie:Halbleitertechnik]] …9 KB (1.062 Wörter) - 22:13, 29. Apr. 2022
- …ltungen in der verbreiteten [[Complementary Metal Oxide Semiconductor|CMOS-Halbleitertechnik]] nimmt bei steigender Taktfrequenz zu. Durch die Wahl einer niedrigen Freq …5 KB (599 Wörter) - 17:17, 8. Jun. 2024
- === Halbleitertechnik === In der [[Halbleitertechnologie|Halbleitertechnik]] wird Siliciumnitrid als Isolations- oder Passivierungsmaterial bei der He …16 KB (1.998 Wörter) - 20:37, 13. Aug. 2024
- …erschiedlichen Fertigungsschritten, in der Regel zweier [[Fotolithografie (Halbleitertechnik)|fotolithografischer]] Ebenen. Es ist ein wichtiger Parameter bei der Ferti …nannten [[Scatterometrie]] eingesetzt, die bereits breite Anwendung in der Halbleitertechnik findet, beispielsweise zur [[Prozesskontrolle]] bei der Fertigung von Gräbe …21 KB (2.874 Wörter) - 12:04, 1. Aug. 2024